半导体晶圆划片硅片切割

全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。

产品介绍：

● 1.8KW（2.4KW可选） 大功率直流主轴

● 高刚性龙门式结构

● T轴旋转轴采用DD马达

● 进口超高精密级滚柱型导轨

● 进口超高精密滚珠型丝杆

● CCD双镜头自动影像系统

● 友好人机交互界面

● 瑞士进口滚柱导轨，精度高，耐用性久，稳定性高，超高直线度，实测0.9μm

● 采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠，定位精度可达2μm全行程

● 自动对焦功能，具有CSP切割功能，具有 在线刀痕检测功能

● NCS非接触测高，BBD刀破损检测，自动修磨法兰功能

● 工件形状识别功能，更加友好人机界面

● 自动化程序著提升

● 满足各种加工工艺需求