— 晶圆曝光刻蚀切割检测系列 —
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晶圆曝光刻蚀切割检测系列
设计的全新数字化3.0系统架构 让机台变得更简单、更轻巧 我公司体积最小的12寸探针台,面宽仅1米 节省超净间费用,移动方便 拥有此机器著作权和专利的动态地图和静态地图系统 让
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设计的全新数字化3.0系统架构
让机台变得更简单、更轻巧
我公司体积最小的12寸探针台,面宽仅1米
节省超净间费用,移动方便
拥有此机器著作权和专利的动态地图和静态地图系统
让机台更快更准确
此专利“趋0误差 (C0)“和“虚拟尺 (VR) ”技术
专门测量不平整晶圆
F1架构彻底解决目前市面上机台扎针的不确定性
是所有同行必然仿效的典范
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